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    4G秒變5G,硬核手機殼能否打開5G應用新場景?

    2022-05-19 14:13 物聯傳媒
    關鍵詞:4G5G

    導讀:5月17日,一則5G通信手機殼的消息點燃了數碼通訊圈,來自Soyealink數源科技發布的“5G通信殼”配件宣布支持華為4G手機通過eSIM芯片和5G modem(基帶)實現5G網絡的功能

    5月17日,一則5G通信手機殼的消息點燃了數碼通訊圈,來自Soyealink數源科技發布的“5G通信殼”配件宣布支持華為4G手機通過eSIM芯片和5G modem(基帶)實現5G網絡的功能,目前該產品僅支持華為P50 Pro系列,定價為799元人民幣。

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    外掛5G基帶

    通信殼能拯救4G終端嗎?

    2022年3月,有數碼科技博主在社交平臺透露華為5G手機殼的消息,直到5月官方消息終于曝光。這款“5G通信殼”雖適配華為4G手機,但并非華為官方推出,出品方來自浙江數源科技。考慮受美制裁的供應鏈約束和技術出口限制,華為不太可能自己推出類似的5G外置通信產品。

    數源科技官網顯示,這款“5G通信殼”內置eSIM芯片、5G基帶和一款1.35Ghz雙核處理器,因未配置電池,使用時需將底部TypeC接口與4G手機連接喚醒,在開通運營商的eSIM服務后,實現eSIM與SIM主卡信號融合,進而使用5G-Sub6網絡,可覆蓋三大運營商的5G SA/NSA多個頻段。

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    此前有數碼圈人士拆解P50系列手機,發現或許因缺少海思Hi6D05功率放大器、村田429(N77/79頻段5G射頻前端芯片)、海思13H1這三款芯片,因而無法實現5G功能。業界也開始考慮,通過外置設備增加射頻天線和5G模組實現4G手機5G化。

    對于手機通信基帶的配置,一般有兩種方法,一種是將基帶和CPU/GPU/ISP等集成5G SoC芯片,如高通驍龍8 Gen1、聯發科天璣9000等芯片如是;另一種是在SoC外掛基帶,如麒麟990+巴龍5000基帶芯片的方案。

    外置通信模塊的方案業界早先也有嘗試。除了當年風靡一時的“蘋果皮”,在2018年摩托羅拉發布了一款號稱是“首個5G智能手機”的模塊化手機——MOTO Z3,將4G手機貼合5G模塊,可以實現4G變5G。5G mods外殼內置高通CPU和X50 5G基帶芯片,以及5G射頻天線——4個用于mmWave(高頻)、2個Sub-6Ghz(低頻)、4個4G LTE網絡天線,因而具備了5G通訊能力。

    這款設備因當時5G網絡覆蓋度低,以及480美元(其中5G模塊349美元)的高昂售價逐漸淡出大眾視野,但成了外掛基帶可行性的試水之作,開了4G手機依靠配件實現5G通訊的先河。

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    失去5G加持

    華為痛失高端手機市場

    作為全球頂尖的ICT通信服務商,華為在全球通信設備市場保持著較高的占有率,在全球200多個國家建設開通了220萬個5G基站。進軍手機市場之后,更是出海與蘋果、三星等廠商競爭全球手機市場,2020年華為消費者業務部門(產品主要是手機、電腦、IoT終端)取得了4829億的營收,扛起華為業績的“半壁江山”。

    2019~2021年間美國對被列入“實體清單”的華為開展四輪制裁,臺積電斷供讓華為海思無法自產5G集成芯片,又因缺失5G射頻芯片天線供應,華為從高通進口的5G芯片也只能當4G用。

    受此影響,華為迎來了“至暗時刻”:消費者業務在2021年收入腰斬,更名為終端業務,擴充B端市場以圖生存;兜售榮耀,高端手機市場份額蒸發25%,蘋果在5000元以上市場近乎一家獨大;海思半導體跌出基帶芯片的頭部梯隊,采取“用堆疊換性能”的封裝工藝實現芯片“去美化”,最快在2023年或實現5G芯片產能自主。

    中國通訊產業網數據顯示,當前我國5G基站開通156萬個,全國地市縣城和87%的鄉鎮已實現5G網絡覆蓋,這其中大約59%的5G基站是由華為承建,讓不少國人扼腕嘆息的是,受制裁后的華為手機卻無法使用5G。

    古語有云,“為眾人抱薪者,不可凍斃于風雪”,幾個月前網絡上就有爆料稱讓“華為4G變5G的手機殼”正由第三方公司研發測試中,可以通過內置5G射頻天線的外殼實現手機5G通信。

    隨著5G通信殼的正式亮相,證券市場也聞風而動,此前似乎“名不見經傳”的數源科技在半日內漲停,第二天開盤后即刻漲停,兩日累計上漲21%。數源科技是一家浙江國資委控股的上市公司,在物聯網、車聯網、新能源等多個領域有投資布局,此前還采購了華為模塊用于5G通信,與華為有一定的合作關系。

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    數源科技今日股市漲幅趨勢圖

    5G手機殼誕生背后

    5G應用場景在何方

    這款5G通信殼將在7月發售,目前尚未有一手真實測評信息,但相比對技術原理,消費者更關心的是使用體驗和性價比,如機體重量、5G信號與傳輸速率、功耗續航問題……有網友合計這套4G手機+5G通信殼的成本超過6000元,而當前各廠商5G千元機已屢見不鮮。模塊產品價格和用戶接受度固然是影響產品價值的重要原因,但對5G通信殼的系列疑問,背后隱藏的是5G應用場景的問題,即5G對消費者來說是否真的很重要?

    受芯片供應和消費周期影響,2022年3月全國5G手機出貨量同比下降41%,“00后4年沒換過手機”的話題也一度沖上熱搜。在通信網絡穩定的當下,在消費力稍弱的廣大縣城鄉村,5G手機的真實需求量有待評估。一方面,5G網絡覆蓋率越來越高,新品手機性能配置越發強勁,甚至浮現“性能過?!?;另一方面伴隨的是手機價位攀升,使得對高性能不感冒、對5G傳輸速率要求不高、對價格敏感的消費者望而卻步。

    在消費者之外,我國5G商用場景仍然有限,除了遠程辦公、大型直播等高清視頻行業和汽車自動駕駛、云游戲等領域,在廣大的工業物聯網領域仍然是Cat.1/NB-IoT等中低速蜂窩通信的天下,5G模組的高昂成本難以帶動大面積5G物聯網應用推廣。

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    華為輪值董事長徐直軍曾直言“我一直認為5G的作用被夸大了?!?,現有的5G技術僅僅將實力展現在了高速傳輸上,其精準定位、海量互聯等等功能仍待突破瓶頸,少些吹噓,聚焦當下,將技術和方案深刻融入生產生活,才稱得上真正意義上的5G時代。

    寫在最后

    5G通信殼被網友稱為“曲線救國”,這種變通方式雖具有一定價值,但真實性能和用戶體驗還有待考究,即便該產品迅速市場化,也不意味著我國5G技術和相關產業取得了多大的實質性進展。能真正解圍華為“4G之痛”的,還是解決芯片卡脖子的關鍵技術和供應鏈問題。

    近年受益國產替代的風潮,華為海思和部分國產半導體廠商在IC設計端已基本實現自研或去美化,但在上游半導體設備、IC制造先進工藝能力、EDA軟件等供應鏈環節存在嚴重的依賴,去美化、國產技術自主仍是一條漫長艱辛的道路,堆疊換性能,時間換空間,遠方終會抵達。


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