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    華邦推出符合JEDEC標準的小封裝LPDDR4/4X 100BGA,助力節能減碳

    2022-07-27 17:13 物聯網世界網

    導讀:極大利好設計周期較長的汽車和工業應用。

    2022年7月27日,中國,蘇州——全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布,其新封裝100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4標準,可實現節能減碳。

    華邦最新的LPDDR4/4X產品采用節省空間的100BGA封裝,尺寸僅為7.5X10mm2。該產品可顯著減小PCB尺寸從而使設計更為緊湊,適用于需要在小封裝中實現更高數據吞吐量的物聯網應用。

    華邦目前提供容量為1Gb和2Gb的LPDDR4/4X內存,數據傳輸速率高達 4267Mbps。 此外,華邦還可提供2Gb單芯片封裝 (SDP) 以及4Gb雙芯片封裝 (DDP)的產品組合。相比DDR4 x16 3200Mbps,華邦LPDDR4 1CH x16 4267Mbps的數據傳輸速率得到了大幅提升,性能更加卓越,這對消費類應用來說意義非凡。

    華邦還保證在至少未來十年內持續穩定供應LPDDR4/4X,極大利好設計周期較長的汽車和工業應用。

    華邦表示:“深耕內存產品市場多年,華邦一直高度關注客戶的需求與新技術的發展趨勢。此次推出的全新封裝100BGA標志著華邦已成功開發出下一代LPDDR4/4X,可滿足新興物聯網、消費電子、工業和汽車應用的需求”。


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